作为全球EDA行业核心龙头企业，新思科技（Synopsys）正持续推进芯片设计工具的AI智能化升级，同时针对性布局中国市场本土化适配工作。据行业最新消息，新思科技计划携手国内大语言模型研发机构展开深度合作，依托本土化AI能力升级旗下工具体系，助力国内芯片企业简化研发流程、缩短设计周期，加速芯片产品落地迭代。
新思科技首席产品管理官拉维·苏布拉马尼亚姆在公开采访中透露，企业目前正在积极对接国内AI实验室，探索定制化合作模式。核心目标是基于中国市场的用户场景、数据体系与研发流程，打造适配本土需求的AI赋能EDA设计工具，打破通用工具的场景适配局限。
全球AI合作先行落地，自研专属芯片设计大模型
此次本土化布局，是新思科技全球AI战略的重要延伸。早在当地时间9月30日，新思科技就官宣与OpenAI达成长期深度战略合作，正式入局AI赋能芯片设计赛道，双方将联合研发专属行业大模型GPT-Synopsys。
这款定制化模型区别于传统通用AI工具，实现了行业能力的跨越式升级。过往AI工具仅能为芯片工程师提供设计参考、优化建议，无法直接介入实操流程。而GPT-Synopsys可深度对接新思科技全套EDA工具链，自主操控设计软件，独立完成标准化芯片设计工作流程。
AI智能体接管核心研发，实现芯片设计自主迭代
依托全新的AI模型架构，芯片研发的工作模式迎来全面革新。工程师无需逐步骤操作设计工具，只需设定明确的研发目标，涵盖PPA（功耗、性能、面积）优化、时序收敛等芯片设计核心需求。
后续全流程工作均可由AI智能体自主完成，包括工具调用、数据分析、设计整改、参数迭代等关键环节，直至输出符合标准、可验证的设计成果。这套自动化流程能够大幅降低人工操作成本，规避人为误差，显著提升芯片研发效率。
行业迭代压力加剧，AI成芯片设计核心突破口
业内普遍认为，AI技术的深度融入，是当前芯片产业迭代的必然趋势。当下全球AI训练与推理需求持续爆发，倒逼芯片产品快速向高性能、低功耗、高集成度方向升级，芯片设计的复杂度与难度持续攀升。
拉维·苏布拉马尼亚姆表示，传统人工主导的设计模式已难以适配高速迭代的行业节奏，全球芯片厂商必须依托AI赋能的新一代EDA工具，才能跟上技术升级步伐，突破现有研发瓶颈。这也是新思科技全力押注AI EDA赛道、持续拓展AI合作生态的核心原因。
适配本土市场特点，合规化布局稳固产业服务能力
在全球产业分工与行业规范的背景下，海外科技企业在国内市场的业务布局，需要兼顾合规发展与本土适配。EDA作为芯片产业最核心的上游工具，贯穿芯片设计全流程，是半导体产业的关键基础环节。
针对市场发展现状，新思科技明确了本土化发展思路，在严格遵守相关行业规范的前提下，充分认可国内半导体产业独立的增长动力与发展节奏。企业通过“本土AI模型+本土应用场景+合规化工具能力”的布局模式，持续适配国内芯片企业的研发需求。
本土化AI EDA布局，助力国内产业高效升级
从行业发展角度来看，新思科技的本土化AI合作布局具备重要产业价值。一方面，依托本土大模型的语义理解、场景适配能力，能够让EDA工具更贴合国内工程师的操作习惯与研发流程，提升工具落地实用性。
另一方面，本土化AI体系搭建，能够为国内芯片企业提供轻量化、高效率的智能研发解决方案，助力中小设计企业降低研发门槛、提升创新效率，进一步推动国内半导体产业的智能化、高效化升级。未来随着合作持续深化，AI赋能的本土化EDA工具，将成为国内芯片产业快速发展的重要助力。
（素材来自：新思科技 智算芯能前沿网综合）
本文由智算芯能前沿网编辑整理，转载请注明出处。