10 月 13 日传出消息，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙在公开访谈中释放了行业新动向，不少头部人工智能企业正在评估进入智能手机硬件赛道的可能性。阿蒙在 Fireside Alpha 访谈节目中分享了相关行业需求，他提到，部分 AI 企业已经提出目标，计划在 2028 年，让 1000 亿参数规模的大模型能够稳定持续地在智能手机设备上运行。

这些企业正在寻找适配的硬件算力方案支撑该目标，不过现阶段，相关企业的具体身份、产品时间表都没有对外披露。阿蒙表示，有一家 AI 企业已经明确提出上述目标，想要在 2028 年之前，把千亿参数级别的 AI 大模型部署在手机本地持续运行。在他看来，这类需求的背后，代表 AI 厂商已经萌生亲自下场做智能手机硬件的想法。

千亿大模型落地手机，算力、功耗与散热三道难关

想要在智能手机内部直接运行上千亿参数的 AI 模型，并不只是单纯提升芯片算力这么简单。手机设备空间狭小，电池容量有限，芯片长时间运算带来的功耗和发热，是目前端侧大模型落地最核心的障碍。

手机硬件和云端服务器的环境差异巨大，服务器拥有充足供电、大面积散热系统，而移动设备对能耗有着严格约束。随着移动芯片的性能迭代，以及 AI 运算处理效率持续优化，未来脱离云端支持，直接在手机本地执行复杂 AI 任务的场景，会逐步增多。端侧运行模型能够降低网络延迟，保护用户本地数据，也是很多 AI 厂商看重的发展方向，但硬件层面的瓶颈仍需要长时间攻关。

市场锁定潜在入局者，各家硬件布局进度不一

阿蒙在访谈全程没有说出这些 AI 公司的具体名字，媒体综合行业信息，将 OpenAI、Anthropic、Meta 列为最有可能的候选企业。这几家企业都是当前全球大模型领域的头部玩家，不过各自硬件研发路线差异很大。

OpenAI 已经对外公布，联合苹果前首席设计官乔尼・艾维，共同开发 AI 硬件产品。此前市场流传的产品构想包含搭载摄像头的智能音箱，但是到目前为止，官方没有任何信息证实，他们正在研发智能手机。

Meta 的硬件布局重心放在 VR 头显、智能眼镜这类可穿戴设备，依托自家开源大模型，持续探索空间计算场景。而 Anthropic 现阶段还没有对外公布面向普通消费者的自有硬件开发项目，其业务重心依旧集中在大模型研发与企业服务。

行业格局迎来变化，端侧 AI 赛道竞争升级

长久以来，智能手机硬件市场主要由手机厂商和芯片企业主导，AI 企业大多只负责提供软件模型，通过合作方式预装在手机当中。如果头部 AI 企业亲自入局手机硬件，意味着行业竞争逻辑发生改变。

AI 企业掌握模型能力，手机厂商拥有成熟硬件制造与供应链经验，两种角色的边界正在慢慢模糊。想要实现千亿参数模型常驻手机，芯片架构、模型压缩、功耗优化需要多方协同。即便目标定在 2028 年，这一项目依然充满不确定性。

AI 厂商跨界做硬件，本身就需要应对供应链、产品制造、品控等大量全新挑战。不过，一旦端侧可以稳定运行巨型模型，手机的产品形态、应用生态都可能迎来一轮重大变革。阿蒙此番披露的行业动向，也让市场看到，端侧大模型不只是芯片厂商的目标，大模型研发企业也希望掌握终端硬件，打通模型与设备之间的完整链路。

（智算芯能前沿网综合）

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