10月12日，AMD与英伟达相继公布AI基础设施领域的新进展，试图通过开放式硬件设计和行业协作，推动下一代AI数据中心建设。不过，技术消息并未提振市场情绪，两家公司股价均连续第四个交易日下跌。
AMD布局智能体AI，Helion机架支持灵活配置
AMD在开放计算项目（OCP）全球峰会上公布了Helion机架设计方案。该方案面向智能体AI工作负载，采用开放式设计，允许合作伙伴根据实际需求进一步开发硬件和软件。 与传统AI应用相比，智能体AI能够在较少人工干预的情况下执行连续任务，对处理器、图形处理器及系统协同能力提出了不同要求。AMD表示，客户可以根据工作负载选择仅使用中央处理器（CPU），也可以结合图形处理器（GPU）进行计算。 随着AI推理需求增长，CPU在运行AI应用和服务方面的作用日益受到关注，AMD也有望从服务器处理器需求增长中受益。
英伟达推进开放标准，完善AI平台生态
英伟达则公布了与Meta、思科及谷歌等合作伙伴共同推进的开放标准设计，涉及即将推出的Vera Rubin AI平台，以及面向未来AI数据中心的网络和基础设施方案。 两家公司的布局表明，AI基础设施竞争正从单一芯片性能延伸至机架设计、网络连接、软硬件协同和生态建设。开放式设计有助于合作伙伴参与开发，但实际商业价值仍取决于产品落地和客户采购。
技术进展未能消除市场顾虑
MarketWatch报道显示，10月12日AMD股价下跌2.3%，英伟达下跌1.3%。分析人士认为，新方案目前更多聚焦技术架构和行业标准建设，距离转化为实际订单仍需时间。 与此同时，市场也在评估AI投资能否持续带来相应回报，以及相关企业的增长预期是否合理。对于芯片厂商而言，未来除了推出新技术，还需要证明其能够形成稳定订单和可持续收入。
（素材来自：AMD/英伟达 智算芯能前沿网综合）
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